PCB目检检验规范（电路板设计者应该看看）

### PCB目检检验规范知识点详解 #### 一、线路部分 **1. 断线** - **定义**：指线路上出现断裂或不连续的现象。 - **不可维修情况**： - 断线长度超过10mm。 - 断线位于PAD或孔缘附近且距离大于2mm。 - 相邻线路并排断线。 - 线路缺口位于转弯处且距离转弯处大于2mm。 - **可维修情况**： - 断路位于PAD或孔缘附近且距离小于等于2mm。 - 线路缺口位于转弯处且距离转弯处小于等于2mm。 **2. 短路** - **定义**：指两线之间由于异物等原因导致接触短接。 - **不可维修情况**：内层短路。 - **可维修情况**：两线间有异物导致短路。 **3. 线路缺口** - **定义**：线路表面出现缺口。 - **可维修情况**：缺口未超过原线宽的20%。 **4. 线路凹陷 & 压痕** - **定义**：线路表面出现凹陷或压痕。 - **可维修情况**：线路凹陷或压痕不影响整体性能。 **5. 线路沾锡** - **定义**：线路表面沾染锡。 - **不可维修情况**：沾锡总面积大于30mm²。 - **可维修情况**：沾锡总面积小于等于30mm²。 **6. 线路修补不良** - **定义**：线路修补后出现偏移或规格不符。 - **可维修情况**：在不影响最小宽度或间距的情况下允许修补。 **7. 线路露铜** - **定义**：线路防焊层脱落露出铜。 - **可维修情况**：防焊层脱落可进行修复。 **8. 线路撞歪** - **定义**：线路因撞击而变形。 - **可维修情况**：间距小于原间距或有凹口。 **9. 线路剥离** - **定义**：铜层之间出现剥离现象。 - **不可维修情况**：铜层剥离不可修复。 **10. 线距不足** - **定义**：两线之间的距离减少。 - **不可维修情况**：线距缩减超过30%。 - **可维修情况**：线距缩减不超过30%。 **11. 残铜** - **定义**：线路边缘残留的铜。 - **不可维修情况**：残铜导致线距缩减超过30%。 **12. 线路污染及氧化** - **定义**：线路表面因氧化或污染而变色或变暗。 - **不可维修情况**：线路污染严重无法通过清洁修复。 **13. 线路刮伤** - **定义**：线路表面出现刮痕。 - **可维修情况**：刮伤未暴露铜层。 **14. 线细** - **定义**：线路宽度明显减小。 - **不可维修情况**：线宽小于规定线宽的20%。 #### 二、防焊部分 **1. 色差** - **定义**：板面油墨颜色与标准颜色有差异。 - **可维修情况**：根据色差表判断是否在允许范围内。 **2. 防焊空泡；** **3. 防焊露铜** - **定义**：防焊层出现剥离露铜。 - **可维修情况**：防焊层剥离可进行修复。 **4. 防焊刮伤** - **定义**：防焊层出现刮痕。 - **可维修情况**：刮伤导致露铜或见底材。 **5. 防焊ONPAD** - **定义**：零件锡垫、BGAPAD、ICTPAD沾有油墨。 - **不可维修情况**：零件锡垫等沾有油墨。 **6. 修补不良** - **定义**：绿漆涂布面积过大或修补不完全。 - **不可维修情况**：长度大于30mm，面积大于10mm²或直径大于7mm²。 **7. 沾有异物** - **定义**：防焊夹层内夹杂其它异物。 - **可维修情况**：异物可以清除。 **8. 油墨不均** - **定义**：板面油墨分布不均匀。 - **可维修情况**：局部轻微积墨不需维修。 **9. BGA之VIAHOLE未塞油墨** - **定义**：BGA区域的VIAHOLE未填充油墨。 - **不可维修情况**：BGA要求100%填充油墨。 **10. CARDBUS之VIAHOLE未塞油墨** - **定义**：CARDBUSCONNECTOR处的VIAHOLE未填充油墨。 - **不可维修情况**：要求100%填充油墨。 **11. VIAHOLE未塞孔** - **定义**：VIAHOLE未填充。 - **不可维修情况**：要求至少95%填充。 **12. 沾锡** - **定义**：防焊层表面沾有锡。 - **不可维修情况**：沾锡面积超过30mm²。 **13. 假性露铜** - **定义**：防焊层表面看似露铜但实际未露铜。 - **可维修情况**：假性露铜可进行修复。 **14. 油墨颜色用错** - **定义**：使用的油墨颜色与规定不符。 - **不可维修情况**：油墨颜色错误无法修复。 #### 三、贯孔部分 **1. 孔塞** - **定义**：零件孔内异物堵塞。 - **不可维修情况**：异物堵塞导致孔不通。 **2. 孔破** - **定义**：环状或点状孔破。 - **不可维修情况**：孔破导致孔上下不通。 **3. 零件孔内绿漆** - **定义**：零件孔内被防焊漆、白漆残留覆盖。 - **不可维修情况**：防焊漆残留覆盖不可修复。 **4. NPTH,孔内沾锡** - **定义**：非通孔内沾有锡。 - **可维修情况**：非通孔变为通孔可修复。 **5. 孔多锁** - **定义**：孔内锁孔过多。 - **不可维修情况**：孔多锁不可修复。 **6. 孔漏锁** - **定义**：孔内未锁孔。 - **不可维修情况**：孔漏锁不可修复。 **7. 孔偏** - **定义**：孔位置偏移。 - **不可维修情况**：孔偏出PAD不可修复。 **8. 孔大,孔小** - **定义**：孔径大小不符合规定。 - **不可维修情况**：孔径超出误差范围不可修复。 **9. BGA之VIAHOLE孔塞锡** - **定义**：BGA区域的VIAHOLE孔内填满锡。 - **不可维修情况**：孔内填满锡不可修复。 #### 四、文字部分 **1. 文字偏移** - **定义**：文字偏移至锡垫。 - **不可维修情况**：文字偏移至锡垫不可修复。 **2. 文字颜色不符** - **定义**：文字颜色与规定不符。 - **不可维修情况**：文字颜色错误不可修复。 **3. 文字重影** - **定义**：文字出现重影。 - **可维修情况**：重影尚可辨识可修复。 **4. 文字漏印** - **定义**：文字缺失。 - **不可维修情况**：文字漏印不可修复。 **5. 文字油墨沾污板面** - **定义**：文字油墨沾污板面。 - **可维修情况**：油墨沾污可修复。 **6. 文字不清** - **定义**：文字模糊不清。 - **可维修情况**：文字模糊不清可修复。 **7. 文字脱落** - **定义**：使用3M600胶带测试，文字脱落。 - **可维修情况**：文字脱落可修复。 #### 五、PAD部分 **1. 锡垫缺口** - **定义**：锡垫因刮伤或其他因素出现缺口。 - **可维修情况**：锡垫缺口可修复。 **2. BGAPAD缺口** - **定义**：BGA部分的锡垫出现缺口。 - **不可维修情况**：BGAPAD缺口不可修复。 **3. 光学点不良** - **定义**：光学点喷锡不均匀，沾漆等影响对位。 - **不可维修情况**：光学点不良导致零件偏移不可修复。 **4. BGA喷锡不均** - **定义**：喷锡厚度不均匀。 - **不可维修情况**：喷锡厚度不均匀不可修复。 **5. 光学点脱落** - **定义**：光学点脱落。 - **不可维修情况**：光学点脱落不可修复。 **6. PAD脱落** - **定义**：PAD脱落。 - **可维修情况**：PAD脱落可修复。 **7. QFP未下墨** - **定义**：QFP未下墨。 - **不可维修情况**：QFP未下墨不可修复。 **8. QFP下墨处脱落** - **定义**：QFP下墨处脱落。 - **可维修情况**：QFP下墨处脱落可修复。 **9. 氧化** - **定义**：PAD受到污染而变色。 - **可维修情况**：PAD受到污染可修复。 **10. PAD露铜** - **定义**：PAD露出铜层。 - **不可维修情况**：BGA或QFPPAD露铜不可修复。 **11. PAD沾白漆或防焊油墨** - **定义**：PAD表面沾有白漆或防焊油墨。 - **可维修情况**：PAD沾白漆或防焊油墨可修复。 #### 六、其他部分 **1. PCB夹层分离,白斑,白点** - **定义**：PCB内部夹层分离，出现白斑或白点。 - **不可维修情况**：夹层分离，白斑或白点不可修复。 **2. 织纹显露** - **定义**：板内出现编织性的玻织布痕迹。 - **不可维修情况**：玻织布痕迹面积大于等于10mm²不可修复。 **3. 板面污染** - **定义**：板面有灰尘、手印、油渍、松香、胶渣等污染。 - **可维修情况**：板面污染可清洁修复。 **4. 成型尺寸过大过小** - **定义**：外形尺寸超出公差范围。 - **不可维修情况**：外形尺寸超出公差范围不可修复。 以上是对PCB目检检验规范中的关键知识点进行了详细的解释和说明，涵盖了线路、防焊、贯孔、文字、PAD以及其它方面的具体检测标准，对于提高电路板的设计质量具有重要的参考价值。