IPQ6000_Datasheet_wi-fi_access_point_soc80-yb726-3

需积分: 5 19 浏览量 2022-05-03 21:18:40 上传评论 2 收藏 758KB PDF 举报

IPQ6000是一款由高通（Qualcomm Technologies, Inc.）开发的Wi-Fi接入点系统级芯片（SoC），专为高性能的无线网络应用设计。这款芯片集成了多种功能，包括网络处理、无线连接以及高级管理特性，旨在提供高效、稳定的网络服务。在硬件层面，IPQ6000采用先进的半导体工艺制造，整合了多个处理器核心，可能包括高性能的应用处理器和网络处理器，以处理复杂的计算任务和网络流量。它支持多种无线标准，如802.11ac或802.11ax（Wi-Fi 6），可以提供高速的数据传输速度和大容量的连接，适用于企业级Wi-Fi接入点、家庭路由器以及其他物联网(IoT)设备。在特性方面，IPQ6000可能具备以下关键功能： 1. **多频段支持**：支持2.4GHz和5GHz频段，可能还包括6GHz频段，以实现更宽的频谱资源和更高的带宽。 2. **高级射频技术**：包括MU-MIMO（多用户多输入多输出）、波束成形等，以提升无线信号的覆盖范围和质量。 3. **安全性**：内置安全引擎，支持WPA3等最新的加密标准，确保网络安全。 4. **QoS（服务质量）**：智能调度算法，确保不同流量类型的服务质量，例如视频流、在线游戏和VoIP。 5. **电源管理**：优化的电源设计，降低功耗，延长设备的运行时间。 6. **接口丰富**：包括以太网端口、USB接口、GPIOs等，便于与其他硬件设备连接和扩展。开发语言方面，由于IPQ6000是一款高度集成的SoC，其软件开发通常会涉及到C语言。开发者使用C语言编写底层驱动程序、固件和应用程序，以充分利用芯片的硬件性能。此外，高通可能提供了SDK（软件开发工具包）和API，帮助开发者快速构建基于IPQ6000的解决方案。文档中的修订历史显示，IPQ6000的数据手册经过了多次更新，增加了关于绝对最大额定值、操作条件、数字逻辑特性、PWM接口、部件标记、订购信息、湿度敏感级别和热特性等内容，这表明高通持续对产品进行优化和完善，以满足不断变化的市场需求和技术发展。总体来说，IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC是一款针对企业级和高端家用市场的解决方案，它集成了高性能处理能力、先进的无线技术以及丰富的功能，为构建高效、安全、可靠的无线网络环境提供了坚实的基础。对于开发者而言，利用C语言和高通提供的开发资源，可以有效进行产品开发和定制，以适应各种应用场景。

资源详情

资源评论

资源推荐

Qualcomm Technologies, Inc.

For additional information or to submit technical questions go to https://createpoint.qti.qualcomm.com

Confidential and Proprietary – Qualcomm Technologies, Inc.

NO PUBLIC DISCLOSURE PERMITTED: Please report postings of this document on public servers or websites to:

DocCtrlAgent@qualcomm.com.

Restricted Distribution: Not to be distributed to anyone who is not an employee of either Qualcomm Technologies, Inc. or its affiliated

companies without the express approval of Qualcomm Configuration Management.

Not to be used, copied, reproduced, or modified in whole or in part, nor its contents revealed in any manner to others without the express

written permission of Qualcomm Technologies, Inc.

All Qualcomm products mentioned herein are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

Qualcomm is a trademark of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries. Other product and brand names

may be trademarks or registered trademarks of their respective owners.

This technical data may be subject to U.S. and international export, re-export, or transfer (“export”) laws. Diversion contrary to U.S. and

international law is strictly prohibited.

Qualcomm Technologies, Inc.

5775 Morehouse Drive

San Diego, CA 92121

U.S.A.

IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC

Data Sheet

80-YB726-3 Rev. C

December 11, 2019

80-YB726-3 Rev. C Confidential and Proprietary – Qualcomm Technologies, Inc. 3

MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION

Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.1 Functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.2 Interfaces and power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.3 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.3.1 Wi-Fi subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.3.2 Networking subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.3.3 CPU subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

1.3.4 Reference clock structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

1.3.5 Peripherals/interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.3.6 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.3.7 Platform extension options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.4 Terms and abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2 Pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.1 I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.2 Pin map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.3 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.1 CLK/RST and PMIC interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.2 Wi-Fi PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.3 Analog test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.4 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2.3.5 Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2.3.6 PLL test clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2.3.7 PSGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2.3.8 SDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

2.3.9 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

2.3.10 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

2.3.11 USXGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

2.3.12 GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

2.3.13 Ground, power-supply and NC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

2.3.14 Boot configuration GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

3 Electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3.2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

3.3 Power sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

3.4 Digital-logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

3.5 Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

3.5.1 Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

80-YB726-3 Rev. C Confidential and Proprietary – Qualcomm Technologies, Inc. 4

MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION

IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet Contents

3.5.2 Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

3.6 Memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.6.1 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.6.2 eMMC on SDC1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.6.3 NOR memory on SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.7 Connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.7.1 Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.7.2 Parallel NAND and display interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.7.3 SD interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

3.7.4 USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

3.7.5 I

C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

3.7.6 PWM interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

3.8 UniPHY interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.8.1 PSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.8.2 QSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

3.8.3 SGMII+ interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

3.8.4 SGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

3.9 Internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

3.9.1 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

3.9.2 Modes and resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

3.9.3 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

3.10 Analog IQ interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

4 Mechanical information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

4.1 Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

4.2 Part marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

4.3 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

4.4 Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

4.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

5 Carrier, storage, and handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

5.1 Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

5.1.1 Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

5.1.2 Matrix tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

5.2 Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.2.1 Bag storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.2.2 Out of bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.3 Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.3.1 Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.3.2 Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.4 Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

6 PCB mounting guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

6.1 RoHS compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

6.2 SMT parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

6.2.1 Land pad and stencil design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

6.2.2 Reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

6.2.3 SMT peak package-body temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

6.2.4 SMT process verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

剩余69页未读，继续阅读

评论收藏

内容反馈

beiyedong

粉丝: 0

IPQ6000_Datasheet_wi-fi_access_point_soc 80-yb726-3_c.pdf

评论0

最新资源

IPQ6000_Datasheet_wi-fi_access_point_soc 80-yb726-3_c.pdf

评论0

IPQ6000 WI-FI ACCESS POINT SOC DATA SHEET.pdf

IPQ6018 WI-FI ACCESS POINT SOC DATA SHEET.pdf

IPQ6018 datasheet

ipq4019 datasheet

高通IPQ4018参考原理图PDF

IPQ8064器件手册

OpenWRT下载与编译

80-yb726-1_c_ipq6018_wi-fi_access_point_soc_data_sheet.pdf

高通IPQ6000数据手册：路由器开发与维修关键指南 数据手册 datasheet

openwrt-ipq40xx-R9.11.22-unlock-p2w_r619ac-squashfs-nand-factory.bin

immortalwrt-ipq807x-xiaomi_ax3600-stock-squashfs-factory.ubi

openwrt-ipq807x-generic-xiaomi_ax3600-squashfs-nand-factory.ubi

openwrt-qualcommax-ipq807x-xiaomi-ax3600-squashfs-factory.ubi

ipq807x-generic-xiaomi_ax3600-stock-squashfs-factory.rar

锐捷RG-MTFi-M520车载Wi-FI 32MB编程器固件RG- MTF1-M520-v1.1. bin-网管

IPQ6018datasheet-网络基础文档类资源.zip

qsdk-qca-shortcut-fe-2.7.029.zip_qca sdk_qca-wifi_qsdk_qsdk 驱动目

80_Y9347_19_IPQ4019_ACCESS_PONT_SOD_DEVICE_SPECIFICATION.pdf

JIKEAP_AX1800MI_IPQ60XX_1000M_WIFI6_FREE_6.3_2020062700.bin

高通wifi7 SOC IPQ5322 DATASHEET

immortalwrt-ipq807x-generic-xiaomi_ax3600.rar

quectel_cm_5G.tar.gz IPQ4019 QSDK 下添加RM500Q 5G 驱动 qmi拨号链接网络 配置 IPK包

80-16050-35_h_ipq50xx_qcn61xx_approved_vendor_list_reference.pdf

JIKEAP_AX5RM_IPQ60XX_1000M_WIFI6_FREE_6.3_2020062700.bin

Qualcomm IPQ6018 AP.CP01四核Cortex-A53 WiFi 6方案

openwrt-ipq807x-generic-xiaomi_ax3600

IPQ53xx QSDK USER guide.

竞斗云或高通IPQ40XX方案的固件打包

openwrt-qualcommax-ipq807x-xiaomi-ax3600-squashfs-sysupgrade.bin

JavaScript--自定义bind函数

linux-VNCserver配置方法.doc

最新资源

高通IPQ6000数据手册：路由器开发与维修关键指南数据手册 datasheet

quectel_cm_5G.tar.gz IPQ4019 QSDK 下添加RM500Q 5G 驱动 qmi拨号链接网络配置 IPK包